Установка напыления резистивных слоев Ника-2012 РС

    Назначение: напыление резистивных слоев, ионно-плазменная очистка и травление, плазмохимическое («сухое») снятие фоторезиста.

    Технологии:

    магнетронное распыление металлических и силицидных мишеней;

    ионная очистка и травление слоёв;

    сухое снятие фоторезиста;

    нанесение защитных диэлектрических покрытий поверх резистивного слоя;

    напыление/травление заданного номинала по свидетелю сопротивления.

    Состав:

    карусель на 12 прямоугольных подложек 60х48 или 6 – круглых Ø100 мм для одностороннего нанесения;

    магнетрон для напыления подслоя;

    один или два магнетрона для напыления резистивного слоя (из металлических или силицидных мишеней);

    источник ионов для активации подложек и травления слоёв;

    радиочастотный генератор плазмы для активации подложек и снятия фоторезиста;

    нагреватель с функцией поддержания заданной температуры.

    3..4 канала подачи рабочих газов.

    Описание

    В производстве ГИС и плёночных резисторов незаменимым материалом являются силициды тугоплавких металлов. Одним из компонентов слилицида является кремний, аа вторым - один или несколько тугоплавких металлов. Металлосилицидные резисторы обладают высокой стабильностью при повышенных температурах, высокой микротвёрдостью и радиационной стойкостью. Для изготовления резисторов с широким диапазоном поверхностного сопротивления существуют ряд резистивных сплавов серии РС. Распространённым методом нанесения плёнок на основе РС является метод взрывного испарения. Однако наиболее удобным, воспроизводимым и управляемым методом является магнетронное напыление резистивных слоёв. Данный метод позволяет получать плёнки заданного поверхностного сопротивления и ТКС, с большой стабильностью параметров даже при высокой температуре эксплуатации напылённых резисторов. При этом температура подложек значительно ниже, чем требуется при методе взрывного испарения.

    Для реализации технологии магнетронного напыление металлосилицидных слоёв ООО "Лаборатория вакуумных технологий" предлагает установки типа РС на основе универсального вакуумного поста Ника-2012. В связи с коротким временем перезагрузки подложек и быстрым выходом на рабочий режим, установки данного типа используются не только для исследовательских работ, но и в промышленном производстве гибридных интегральных схем и плёночных резисторов.

    Основные параметры

    Установка магнетронного напыления Ника 2012 РС предназначена для нанесения резистивных слоев в технологиях производства ГИС, ПП приборов, изделий акустоэлектроники и т. п. Наличие в установке устройств ионной очистки и ионного ассистирования в процессе нанесения резистивных слоев позволяет гибко управлять структурой напыляемого покрытия, обеспечивать адгезию покрытий к любым материалам.Применение многоканальной системы подачи газов, в том числе и реактивных (азота и кислорода), позволяет воспроизводимо получать весь спектр сопротивлений резистивных элементов с малыми значениями ТКС, а также напылять защитные слои для изоляции высокостабильных резисторов от внешних воздействий.В установке применяются магнетроны с высокой точностью поддержания заданной мощности разряда, которые позволяют наносить резистивные слои ( например, тантал, РС 3710, РС 5406 и другие) с высокой скоростью и качеством (10 минут процесс.), при низких давлениях рабочего газа (0,07 - 0,1 Ра).

    Воспроизводимость удельного сопротивления от партии к партии не хуже +/- 2.5%.

    Контроль сопротивления — по свидетелю.

    Диапазон измерений сопротивления свидетеля — 4 порядка.

    Разброс сопротивления по партии, не хуже +/- 2%. При постановке более жестких ограничений возможна и более точная корректировка.

    Для ряда материалов, таких как тантал, нихром, РС-ы различного состава и ряд других можно применять магнетроны, работающие с ассистирующими ионными источниками с реактивным газом. Такие процессы обладают чрезвычайно высоким диапазоном напыляемых удельных сопротивлений и ТКС при небольшой затрачиваемой мощности.

    Резюмируя все вышесказанное, можно составить неполный перечень технологий, которые реализуются на этой установке:

    Напыление слоев высококачественного тантала (легированного азотом) на ПП приборы, ГИС и заготовки силовых резисторов. С одновременным напылением защитного, (нитридного) слоя. Возможно напыление нитрида кремния из кремниевой мишени.

    Напыление РС всех типов, включая высокоомные.

    Напыление нихромовых резисторов и нагревателей.

    Технологические устройства

    Универсальный вакуумный пост Ника-2012 имеет 4 позиции для установки технологических устройств. В одной из них размещается источник ионов или генератор плазмы РПГ-128, предназначенные для очистки и активации поверхности, а также для ионного ассистирования в процессе напыления, что позволяет получать более плотную структуру плёнки, то есть увеличение стабильности параметров плёнки. Также источник ионов может быть использован для травления напылённого слоя, чтобы восстановить поверхностное сопротивление, уменьшившееся в результате операции стабилизации.

    В остальных трёх позициях размещаются магнетроны для напыления: адгезионного подслоя, резистивного слоя, контактной металлизации. Плоская карусель позволяет разместить 12 шт прямоугольных подложек 60х48 мм. Карусель выполнена сменной, что позволяет иметь комплект для разных типов подложек. Разброс значений поверхностного сопротивления по подложке не превышает2%.

    Установка комплектуется нагревателем, предназначеном для проведения стабилизации свойств резистивного слоя.

    Система вакуумной откачки

    Установки серии Ника-2012 комплектуются вакуумной системой с сухой откачкой. В качетсве форвакуумного насоса используется сухой спиральный насос, качестве высоковакуумного - турбомолекулярный насос на магнитном подвесе TMP-403 фирмы Shimadzu. Это обеспечивает высокую скорость откачки и низкое давление остаточных газов. Все детали внутрикамерной оснастки и сама вакуумная камера выполнены из электрополированной нержавающей стали, что обеспечивает низкое гажение стенок. Автоматическая регистрация и контроль параметров откачки и технологического процесса позволяет заблаговременно определить ухудшение параметров среды и провести профилактику уплотнений.

    Похожие материалы (по тегу)